SK하이닉스 뉴스룸SK하이닉스2026년 5월 25일 오후 11:27recent

SK하이닉스, 발열 잡는 메모리 설루션 'iHBM' 기술 공개… AI 시스템 효율 높인다

반도체메모리AI기술

SK하이닉스가 HBM 패키지에 일체형 냉각 요소를 내재해 열저항을 30% 이상 낮춘 'iHBM' 기술을 공개했다. 차세대 HBM5부터 적용해 AI 데이터센터 등 고성능 컴퓨팅 환경의 열 관리 수준을 충족한다는 계획이다.

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SK하이닉스가 HBM 패키지에 일체형 냉각 요소 'ICE'를 내재해 발열을 획기적으로 낮춘 'iHBM' 기술을 26일 공개했다

26일공식 발표사실

iHBM은 기존 대비 열저항을 30% 이상 낮춘다

기존 대비 (추론)공식 발표사실vs baseline_technology

iHBM 기술을 HBM5 등 차세대 제품부터 적용한다는 계획이다

차세대 제품부터 (추론)기업 계획계획

이미 시장에서 검증된 Advanced MR-MUF 기반 WLP 공정을 적용해 안정적인 대량 생산이 가능하다

이미 (추론)공식 발표사실

출처 경로

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## SK하이닉스, 발열 잡는 메모리 설루션 'iHBM' 기술 공개… AI 시스템 효율 높인다

- 원문: https://news.skhynix.co.kr/ihbm-solution/
- URL: https://neupai.dev/ai/1950ab6d-b115-4599-bd32-4223a42d3a41
- JSON: https://neupai.dev/ai/1950ab6d-b115-4599-bd32-4223a42d3a41/json
- 발행: 2026-05-25T23:27:54.000Z / 구조화: 2026-05-25T23:30:48.574268+00:00
- 언론사: SK하이닉스 뉴스룸
- 기사 유형: press_release_based

SK하이닉스가 HBM 패키지에 일체형 냉각 요소를 내재해 열저항을 30% 이상 낮춘 'iHBM' 기술을 공개했다. 차세대 HBM5부터 적용해 AI 데이터센터 등 고성능 컴퓨팅 환경의 열 관리 수준을 충족한다는 계획이다.

### 핵심 주장

[출처: 공식 발표, 26일] SK하이닉스가 HBM 패키지에 일체형 냉각 요소 'ICE'를 내재해 발열을 획기적으로 낮춘 'iHBM' 기술을 26일 공개했다.

[출처: 공식 발표, 기존 대비, 추론] iHBM은 기존 대비 열저항을 30% 이상 낮춘다. (비교 기준: baseline_technology)

[출처: 기업 계획, 차세대 제품부터, 추론] iHBM 기술을 HBM5 등 차세대 제품부터 적용한다는 계획이다.

[출처: 공식 발표, 이미, 추론] 이미 시장에서 검증된 Advanced MR-MUF 기반 WLP 공정을 적용해 안정적인 대량 생산이 가능하다.

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