SK하이닉스 뉴스룸unknown2026년 7월 22일 오전 05:00archival

[Research Inside] 목표는 고성능 초고층 3D 낸드… CTI 혁신 기술, 연구를 넘어 양산으로 확장

반도체3D 낸드 플래시CTI 기술양산

SK하이닉스가 고성능 초고층 3D 낸드 플래시 개발을 위해 CTI(Charge Trap Interlayer) 혁신 기술을 연구 단계에서 양산 단계로 확장하고 있다.

NeuPAI Schema v0.2 / AEO 71점

엔티티

BSK하이닉스주체

TCTI언급

SK하이닉스는 고성능 초고층 3D 낸드 플래시 개발을 목표로 CTI 혁신 기술을 연구에서 양산으로 확장하고 있다

2026년 7월 (추론)기업 계획계획

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