SK하이닉스 정우표 부사장, '과학 · 정보 통신의 날 기념식'서 과학기술훈장 도약장 수훈… 반도체 기술 초격차 견인한 공로 인정받아

제59회 과학의 날(4월 21일)과 제71회 정보통신의 날(4월 22일)을 맞아 기념식이 열렸다

정 부사장은 33년간 D램과 낸드플래시 개발 분야에서 여러 차례 세계 최초 개발의 성과를 보였다

세계 최초 512Mb 모바일 D램 개발을 이끌었다

3D 2세대(32단)부터 4D 9세대(321단)까지 8세대 연속 개발 과정을 주도했다

2011년에는 21나노 낸드를 세계 최초로 개발했다

2014년부터 2세대(32단), 3세대(48단)와 4세대(64단) 낸드를 세계 최초 개발했다

2019년 128단 6세대 낸드를 세계 최초로 개발했다

2021년에는 176단 7세대 낸드로 세계 최고 수준의 읽기 및 품질 성능을 달성했다

2022년에는 업계 최소 칩 사이즈를 구현한 238단 8세대 낸드를 성공적으로 개발하고 512Gb 용량을 가장 먼저 상용화했다

2024년에는 현존 최고층인 321단 9세대 1Tb TLC 낸드를 세계 최초로 개발했다

차세대 낸드 및 응용 제품인 'AIN-P/B/D'의 기술 리더십 확보와 상용화를 주도하고 있다

다가올 AI 시대의 메모리 반도체는 단순히 데이터를 저장하는 공간을 넘어, 얼마나 빠르고 효율적으로 AI 모델을 지원하느냐가 핵심이 될 것이다