삼성전자 뉴스룸삼성전자 뉴스룸2026년 5월 29일 오전 08:14recent

삼성전자, 세계 최초 HBM4E 12단 샘플 출하

반도체AI메모리기술

삼성전자가 세계 최초로 차세대 AI 가속기의 핵심이 될 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다고 발표했다. 이 제품은 전작 HBM4 대비 20% 이상 속도가 향상되었으며 48GB 고용량을 구현했다.

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P황상준인용

세계 최초로 차세대 AI 가속기의 핵심이 될 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 전격 공급했다

2026년 5월 (추론)공식 발표사실

지난 2월 업계 최고 속도를 구현한 HBM4 양산 출하에 성공했다

지난 2월공식 발표사실

핀당 동작 속도는 14Gbps에서 최대 16Gbps까지 지원한다

2026년 5월 (추론)공식 발표사실

전작 HBM4 대비 20% 이상 대폭 향상된 수치이다

2026년 5월 (추론)공식 발표사실vs previous_generation

단일 스택 기준 초당 3.6TB의 대역폭을 제공한다

2026년 5월 (추론)공식 발표사실

HBM4E 12단 제품은 48GB의 고용량을 구현했다

2026년 5월 (추론)공식 발표사실

향후 고객사의 다양한 서비스 환경에 맞춰 32GB(8단), 64GB(16단)까지 라인업을 빈틈없이 확대해 나갈 계획이다

향후 (추론)기업 계획계획

전작 대비 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 크게 개선했다

2026년 5월 (추론)공식 발표사실vs previous_generation

고객 일정에 맞춰 양산 공급할 예정이다

2026년 (추론)기업 계획계획

지난해 12월 삼성전자 HBM4는 최종 인증 단계인 SiP 테스트에서 11.7Gbps의 업계 최고 수준 속도를 입증하며 최고 등급 평가를 받았다

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지난해 12월공식 발표사실

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