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“메모리 중심 서버 시스템이 미래”… SK하이닉스, ‘OCP 글로벌 서밋 2026’서 차세대 AI 인프라 기술 비전 제시

반도체메모리AI 인프라데이터센터
SK하이닉스가 전시 부스에서 CMM-DDR5, MARS, CMM-Ax 등 메모리 중심 AI 인프라 기술을 선보이고 있다.

SK하이닉스가 미국 새너제이에서 열린 OCP 글로벌 서밋 2026에 참가해 CMM-DDR5, MARS, CMM-Ax 등 차세대 메모리 설루션을 공개하고 AI 시대 메모리 기술의 방향성을 제시했다.

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BSK하이닉스주체
B네이버클라우드언급
B엔비디아언급
BAMD언급
B마벨언급
B아씨언급
B리퀴드언급
B펭귄언급
B엑시나언급
B피클언급
P김호식인용
P주영표언급
P김종률언급
P민영훈언급
P맹기완언급
P이주희언급
L새너제이언급

Claims (7)

SK하이닉스가 지난 12일부터 15일까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘OCP 글로벌 서밋 2026’에 참가했다

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지난 12일부터 15일까지공식 발표사실

CMM-DDR5 2세대 제품(256GB)은 이전 세대 대비 대역폭이 2배 이상(80GB/s) 증가했다

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이번 전시 (추론)공식 발표사실80 GB/svs previous_generation

CMM-DDR5 2세대 제품의 에너지 효율이 약 30% 개선됐다

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이번 전시 (추론)공식 발표사실약 30 %vs previous_generation

SK하이닉스는 지난해 9월 네이버클라우드와 업무협약을 맺고 CXL 기반 메모리 설루션을 활용해 클라우드 AI 서비스의 병목 현상을 해소하기 위한 공동 작업을 이어오고 있다

c4
지난해 9월공식 발표사실

SK하이닉스는 2013년 세계 최초로 HBM을 개발했다

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2013년공식 발표사실

SK하이닉스는 256GB 3DS RDIMM을 필두로 96GB, 64GB 등 다양한 용량의 DDR5 RDIMM 라인업과 128GB DDR5 MRDIMM, 192GB SOCAMM2를 전시했다

c6
이번 전시 (추론)공식 발표사실256 GB

CMM-Ax 관련 연구가 컴퓨터 아키텍처 분야 최고 권위 학회인 ‘MICRO 2026’에 채택됐다

c7
MICRO 2026공식 발표사실

출처 경로

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Machine
## “메모리 중심 서버 시스템이 미래”… SK하이닉스, ‘OCP 글로벌 서밋 2026’서 차세대 AI 인프라 기술 비전 제시

- 원문: https://news.skhynix.co.kr/ocp-global-summit-2026/
- URL: https://neupai.dev/ai/3fbe7b20-a992-427d-ac64-9b5f87fd36c5
- JSON: https://neupai.dev/ai/3fbe7b20-a992-427d-ac64-9b5f87fd36c5/json
- 발행: 2026-10-16T00:00:12.000Z / 구조화: 2026-10-16T00:06:19.64+00:00
- 언론사: SK하이닉스 뉴스룸
- 기사 유형: press_release_based

SK하이닉스가 미국 새너제이에서 열린 OCP 글로벌 서밋 2026에 참가해 CMM-DDR5, MARS, CMM-Ax 등 차세대 메모리 설루션을 공개하고 AI 시대 메모리 기술의 방향성을 제시했다.

### 핵심 주장

[출처: 공식 발표, 지난 12일부터 15일까지] SK하이닉스가 지난 12일부터 15일까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘OCP 글로벌 서밋 2026’에 참가했다.

[출처: 공식 발표, 이번 전시, 추론] CMM-DDR5 2세대 제품(256GB)은 이전 세대 대비 대역폭이 2배 이상(80GB/s) 증가했다. (비교 기준: previous_generation)

[출처: 공식 발표, 이번 전시, 추론] CMM-DDR5 2세대 제품의 에너지 효율이 약 30% 개선됐다. (비교 기준: previous_generation)

[출처: 공식 발표, 지난해 9월] SK하이닉스는 지난해 9월 네이버클라우드와 업무협약을 맺고 CXL 기반 메모리 설루션을 활용해 클라우드 AI 서비스의 병목 현상을 해소하기 위한 공동 작업을 이어오고 있다.

[출처: 공식 발표, 2013년] SK하이닉스는 2013년 세계 최초로 HBM을 개발했다.

[출처: 공식 발표, 이번 전시, 추론] SK하이닉스는 256GB 3DS RDIMM을 필두로 96GB, 64GB 등 다양한 용량의 DDR5 RDIMM 라인업과 128GB DDR5 MRDIMM, 192GB SOCAMM2를 전시했다.

[출처: 공식 발표, MICRO 2026] CMM-Ax 관련 연구가 컴퓨터 아키텍처 분야 최고 권위 학회인 ‘MICRO 2026’에 채택됐다.

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