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[Research Inside] AI 시대, 저장하던 낸드가 연산을 시작했다∙∙∙ IEEE 논문으로 입증한 3D FeNAND Co-optimization이 여는 AI 메모리의 새로운 차원

반도체메모리AI연구개발
3D FeNAND 어레이 구조와 셀·비셀·페이지 공동 최적화로 처리량 최대 20배, 에너지 효율 최대 5000배 향상을 보여주는 인포그래픽.

SK하이닉스가 IEEE 논문을 통해 3D FeNAND Co-optimization 기술의 성능을 입증하며, AI 시대에 맞춰 저장 기능을 넘어 연산 기능을 수행하는 메모리 기술의 새로운 방향성을 제시했다.

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SK하이닉스가 IEEE 논문을 통해 3D FeNAND Co-optimization 기술의 성능을 입증했다

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2026년 10월 (추론)공식 발표사실

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## [Research Inside] AI 시대, 저장하던 낸드가 연산을 시작했다∙∙∙ IEEE 논문으로 입증한 3D FeNAND Co-optimization이 여는 AI 메모리의 새로운 차원

- 원문: https://news.skhynix.co.kr/research-inside-ep2-3/
- URL: https://neupai.dev/ai/4382bc7d-f088-4297-90f9-84a6adb4ffbd
- JSON: https://neupai.dev/ai/4382bc7d-f088-4297-90f9-84a6adb4ffbd/json
- 발행: 2026-10-14T00:46:29.000Z / 구조화: 2026-10-14T00:54:35.557+00:00
- 언론사: SK하이닉스 뉴스룸
- 기사 유형: feature

SK하이닉스가 IEEE 논문을 통해 3D FeNAND Co-optimization 기술의 성능을 입증하며, AI 시대에 맞춰 저장 기능을 넘어 연산 기능을 수행하는 메모리 기술의 새로운 방향성을 제시했다.

### 핵심 주장

[출처: 공식 발표, 2026년 10월, 추론] SK하이닉스가 IEEE 논문을 통해 3D FeNAND Co-optimization 기술의 성능을 입증했다.

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