SK하이닉스 뉴스룸unknown2026년 7월 22일 오전 05:00archival

[Research Inside] 목표는 고성능 초고층 3D 낸드… CTI 혁신 기술, 연구를 넘어 양산으로 확장

반도체3D 낸드CTI 기술양산

기존 CTI 공정의 5단계 제조 과정을 보여주는 3D 낸드 구조 단면도, 포켓 형성부터 CTN 증착까지의 순서도.

SK하이닉스가 초고층 3D 낸드 플래시 구현을 위해 CTI(Contact Trench Isolation) 기술을 연구 단계에서 양산 단계로 확장하고 있다. 이 혁신 기술은 고성능 메모리 반도체 제조의 핵심 요소로 작용할 것으로 예상된다.

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SK하이닉스는 고성능 초고층 3D 낸드 플래시를 목표로 CTI(Contact Trench Isolation) 혁신 기술을 연구 단계에서 양산 단계로 확장하고 있다

2026년 7월 (추론)공식 발표사실

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## [Research Inside] 목표는 고성능 초고층 3D 낸드… CTI 혁신 기술, 연구를 넘어 양산으로 확장

- 원문: https://news.skhynix.co.kr/research-inside-ep1-02/
- URL: https://neupai.dev/ai/4496fee7-cba6-4ddc-a606-2eb8654532bf
- JSON: https://neupai.dev/ai/4496fee7-cba6-4ddc-a606-2eb8654532bf/json
- 발행: 2026-07-22T05:00:57.000Z / 구조화: 2026-07-29T01:34:09.186039+00:00
- 언론사: SK하이닉스 뉴스룸
- 기사 유형: press_release_based

SK하이닉스가 초고층 3D 낸드 플래시 구현을 위해 CTI(Contact Trench Isolation) 기술을 연구 단계에서 양산 단계로 확장하고 있다. 이 혁신 기술은 고성능 메모리 반도체 제조의 핵심 요소로 작용할 것으로 예상된다.

### 핵심 주장

[출처: 공식 발표, 2026년 7월, 추론] SK하이닉스는 고성능 초고층 3D 낸드 플래시를 목표로 CTI(Contact Trench Isolation) 혁신 기술을 연구 단계에서 양산 단계로 확장하고 있다.

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