SK하이닉스 뉴스룸unknown2026년 7월 22일 오전 05:00archival

[Research Inside] 목표는 고성능 초고층 3D 낸드… CTI 혁신 기술, 연구를 넘어 양산으로 확장

반도체3D 낸드CTI 기술양산

SK하이닉스가 초고층 3D 낸드 플래시 구현을 위해 CTI(Contact Trench Isolation) 기술을 연구 단계에서 양산 단계로 확장하고 있다. 이 혁신 기술은 고성능 메모리 반도체 제조의 핵심 요소로 작용할 것으로 예상된다.

NeuPAI Schema v0.2 / AEO 71점

엔티티

BSK하이닉스주체

TCTI언급

T3D 낸드언급

SK하이닉스는 고성능 초고층 3D 낸드 플래시를 목표로 CTI(Contact Trench Isolation) 혁신 기술을 연구 단계에서 양산 단계로 확장하고 있다

2026년 7월 (추론)공식 발표사실

primary_reporting