화웨이, 미 제재 우회 칩 기술 공개…"'로직폴딩'으로 집적도 53% 향상"

## 화웨이, 미 제재 우회 칩 기술 공개…"'로직폴딩'으로 집적도 53% 향상"

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- 발행: 2026-05-25T23:32:26.000Z / 구조화: 2026-05-25T23:36:31.997076+00:00
- 언론사: 테크42
- 기사 유형: straight_news

화웨이가 미국 제재를 우회하는 새로운 반도체 기술 '타우 스케일링 법칙'과 '로직폴딩' 설계 방식을 공개했다. 이 기술로 집적도를 53.5% 향상시켰으며 2031년까지 400+ MTr/mm² 달성 계획을 제시했다.

### 핵심 주장

[출처: 공식 발표, 지난 6년간, 추론] 화웨이가 지난 6년간 타우 스케일링 법칙을 바탕으로 스마트폰·AI용 칩 381개를 설계·양산했다.

[출처: 공식 발표, 2026년 5월, 추론] 로직폴딩으로 1㎟당 트랜지스터 수를 이전 세대 대비 53.5% 늘린 238 MTr/mm²까지 끌어올렸다. (비교 기준: previous_generation)

[출처: 공식 발표, 2026년 5월, 추론] 1㎟당 트랜지스터 수가 238 MTr/mm²까지 달했다.

[출처: 공식 발표, 2026년 5월, 추론] 성능 코어 전력 효율은 41% 향상됐다.

[출처: 공식 발표, 2026년 5월, 추론] 최대 클럭 속도는 12.7% 향상돼 약 3.1 GHz에 달한다.

[출처: 기업 계획, 올가을, 추론] 키린 스마트폰 칩을 올가을 출시한다.

[출처: 기업 계획, 2031년까지] 2031년까지 1.4nm 공정에 동등한 집적도(400+ MTr/mm²)를 달성한다.

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