{"@context":"https://neupai.io/schema/v0.2","@type":"StructuredNewsArticle","identity":{"article_id":"skhynix_20260522_hypidia-dmi-semiconductor-analysis","canonical_url":"https://news.skhynix.co.kr/ambassador-hypidia-1/","ai_url":null,"publisher":{"name":"SK하이닉스 뉴스룸","domain":"news.skhynix.co.kr","type":"online"},"author":"SK하이닉스","published_at":"2026-05-22T00:00:19.000Z","updated_at":null,"language":"ko","article_type":"feature","originality":"self_produced"},"content":{"headline":"[하이피디아 1편 – 기반기술] 분석 · 계측 · 검사, 완벽한 반도체를 위한 종합검진 DMI","summary":"SK하이닉스의 DMI 조직이 나노 단위의 반도체 제조 공정에서 결함 분석, 계측, 검사를 통해 수율과 품질 확보를 지원하는 역할을 담당한다. 세 가지 전문 기술이 유기적으로 결합하여 반도체 제조의 완성도를 높이는 종합검진 솔루션 역할을 한다.","topics":["반도체","기술","제조공정","품질관리"],"geography":["KR"],"entities":[{"name":"SK하이닉스","canonical_id":"corp:kr:sk-hynix","type":"company","role_in_article":"primary_subject","metadata":{"ticker":"000660.KS","parent":null}}],"claims":[{"id":"c1","statement":"반도체 제조는 나노미터(nm) 단위의 미세 작업이 수백 번 이상 반복되는 고도의 정밀 공정이다","as_of":"2026-05","as_of_explicit":false,"as_of_raw":"2026년 5월","source_type":"company_disclosure","comparison":null,"type":"fact","figures":null,"expiry_hint":null,"insight":null},{"id":"c2","statement":"DMI는 제품 개발과 양산 전 과정에서 발생하는 패턴 변화와 결함을 검출하는 핵심 계측 기술을 개발·운용한다","as_of":"2026-05","as_of_explicit":false,"as_of_raw":"2026년 5월","source_type":"company_disclosure","comparison":null,"type":"fact","figures":null,"expiry_hint":null,"insight":null},{"id":"c3","statement":"불량 분석은 불량의 성분과 발생 메커니즘을 물리적·화학적 방식으로 정밀 분석하여 어떤 공정 단계에서 문제가 시작되었는지 역추적한다","as_of":"2026-05","as_of_explicit":false,"as_of_raw":"2026년 5월","source_type":"company_disclosure","comparison":null,"type":"fact","figures":null,"expiry_hint":null,"insight":null},{"id":"c4","statement":"계측은 회로 선폭 및 두께, 수직 적층 시의 정렬 상태 등을 나노 단위로 측정한다","as_of":"2026-05","as_of_explicit":false,"as_of_raw":"2026년 5월","source_type":"company_disclosure","comparison":null,"type":"fact","figures":null,"expiry_hint":null,"insight":null},{"id":"c5","statement":"검사는 웨이퍼 표면이나 패턴에 존재하는 미세한 이물질, 스크래치, 회로 단절 등의 결함을 공정 단계마다 스크리닝한다","as_of":"2026-05","as_of_explicit":false,"as_of_raw":"2026년 5월","source_type":"company_disclosure","comparison":null,"type":"fact","figures":null,"expiry_hint":null,"insight":null}],"ai_emotional_context":{"valence":0.4,"arousal":0.3,"primary_emotions":[{"emotion":"optimistic","intensity":0.5}],"secondary_emotions":[{"emotion":"calm","intensity":0.4}],"emotional_triggers":[]}},"provenance":{"source_chain":["primary_reporting"],"original_source_url":null,"related_articles":[]},"temporal":{"freshness":"breaking","next_update_expected":null},"access":{"license":"neupai_standard","attribution_required":true,"structured_data":"free","full_text_available":false,"full_text_access":null}}