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삼성전자·브로드컴, 2000억 달러 규모 ‘전략적 협력’

반도체AI파운드리메모리HBMM&A/협력

삼성전자는 브로드컴과 2030년까지 5년간 2,000억 달러 규모의 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다. 양사는 메모리, 파운드리, 첨단 패키징 분야에서 협력을 확대해 차세대 AI 반도체 생태계 경쟁력을 강화할 계획이다.

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엔티티

B삼성전자주체
B브로드컴주체
P한진만인용
P혹 탄인용
P전영현인용
P찰리 카와스인용
THBM4언급
THBM4E언급

Claims (5)

삼성전자는 브로드컴과 차세대 AI 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다

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24일(현지시간)공식 발표사실

양사는 2030년까지 향후 5년간 메모리·파운드리 분야에서 2,000억 달러 이상 규모의 전략적 협력을 추진한다

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2030년까지 향후 5년간기업 계획계획200,000,000,000 USD

삼성전자는 업계 최초 1c D램과 4nm 베이스다이 기술을 적용한 HBM4를 지난 2월 전 세계 최초로 양산 출하했다

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지난 2월공식 발표사실vs industry_first

삼성전자는 5월 HBM4E 샘플을 업계 최초로 고객사에 공급했다

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5월공식 발표사실vs industry_first

삼성전자는 브로드컴의 주요 제품 라인업에 2nm 이하 첨단 파운드리 공정을 적용한다

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2026년 (추론)기업 계획계획2 nm

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press_release → samsung-electronics