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SK하이닉스, 샌디스크와 HBF 첫 표준 규격 공개…‘FMS 2026’서 AI 메모리 해법 알린다

반도체AI 인프라메모리 기술표준화SK하이닉스
SK하이닉스가 공개한 적층형 HBF 메모리 칩 이미지, SK Hynix Newsroom 보도자료

SK하이닉스는 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술 HBF의 첫 표준 규격을 OCP를 통해 공개했다. 또한 FMS 2026 행사에서 10세대 375단 4D 낸드를 최초 공개하고, 내년 초 eSSD 양산에 착수할 계획임을 밝혔다.

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엔티티

BSK하이닉스주체
B샌디스크언급
B구글언급
B텐스토렌트언급
OOCP출처
THBF주체
T10세대 375단 4D 낸드언급
P김천성인용
P강욱성언급
P임의철언급
P샤오위 마언급
P라지브 나가비라바언급

Claims (9)

SK하이닉스와 샌디스크가 HBF(High Bandwidth Flash)의 첫 표준 규격을 OCP를 통해 공개했다

c1
4일 (추론)공식 발표사실

HBF 표준화 컨소시엄은 올해 2월 출범한 지 약 6개월 만에 첫 결과물을 내놓았다

c2
올해 2월 (추론)공식 발표사실약 6 months

HBF 규격은 낸드 다이를 8단과 16단으로 쌓는 두 가지 스택 구성을 기준으로 최대 512GB까지 정의했다

c3
2026년 8월 (추론)공식 발표사실512 GB

HBF 대역폭은 세 등급(Grade 1~3)으로 나눠 약 0.4TB/s에서 3.0TB/s까지 구현할 수 있도록 규정했다

c4
2026년 8월 (추론)공식 발표사실3 TB/s

HBF는 업계 표준인 UCIe를 채택해 GPU, CPU 등 종류가 다른 프로세서에 유연하게 연결할 수 있다

c5
2026년 8월 (추론)공식 발표사실

현재 HBF 컨소시엄에는 구글, 텐스토렌트가 참여하고 있다

c6
현재 (추론)공식 발표사실

SK하이닉스는 10세대(V10) 375단 4D 낸드의 웨이퍼와 제품을 FMS 2026에서 최초로 공개했다

c7
이번 전시 (추론)공식 발표사실375 layers

375단 4D 낸드는 이전 세대보다 전력 대비 성능을 2.5배 높였다

c8
2026년 8월 (추론)공식 발표사실2.5 timesvs previous_generation

SK하이닉스는 내년 초 375단 4D 낸드를 기반으로 한 고성능·고용량 eSSD 양산에 착수할 계획이다

c9
내년 초 (추론)기업 계획계획

출처 경로

press_release → SK하이닉스