{"@context":"https://neupai.io/schema/v0.2","@type":"StructuredNewsArticle","identity":{"article_id":"삼성전자뉴스룸_20261101_yokohama-ap-lab","canonical_url":"https://news.samsung.com/kr/%EC%9D%B4%EC%9E%AC%EC%9A%A9-%EC%82%BC%EC%84%B1%EC%A0%84%EC%9E%90-%ED%9A%8C%EC%9E%98-%EB%AF%B8%EB%9E%98-%EB%B0%98%EB%8F%84%EC%B2%B4-%ED%8C%A8%ED%82%A4%EC%A7%95-%EA%B8%B0%EC%88%80-%EC%9D%BC%EB%B3%BB","ai_url":null,"publisher":{"name":"삼성전자 뉴스룸","domain":"https://news.samsung.com/kr/","type":"online"},"author":"삼성전자 뉴스룸","published_at":"2026-11-01T16:21:41.000Z","updated_at":null,"language":"ko","article_type":"straight_news","originality":"self_produced"},"content":{"headline":"이재용 삼성전자 회장, 미래 반도체 패키징 기술 일본 현장 점검","summary":"이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점 'Advanced Package Lab(APL)'을 방문해 차세대 패키징 기술 현황을 점검했다. 삼성전자는 2024년부터 5년간 400억엔을 투자하며 일본 내 연구 기반을 강화하고 있다.","topics":["경제","반도체"],"geography":["KR","JP"],"entities":[{"name":"삼성전자","canonical_id":"corp:kr:samsung-electronics","type":"company","role_in_article":"primary_subject","metadata":{"ticker":"005930.KS","parent":null}}],"claims":[{"id":"c1","statement":"삼성전자는 2024년부터 5년간 400억엔(한화 약 3,500억원)을 투자해 일본 내 연구 기반을 구축하고 있다.","as_of":"2024","as_of_explicit":false,"as_of_raw":"2024년부터","source_type":"company_plan","comparison":null,"type":"future_plan","figures":{"value":40000000000,"unit":"KRW","approximate":false,"converted":null},"expiry_hint":null,"insight":null},{"id":"c2","statement":"2023년 요코하마에 패키지 요소기술 연구를 위한 APL을 설립했다.","as_of":"2023","as_of_explicit":true,"as_of_raw":"2023년","source_type":"company_disclosure","comparison":null,"type":"fact","figures":{"value":0,"unit":"","approximate":false,"converted":null},"expiry_hint":null,"insight":null},{"id":"c3","statement":"APL은 지난 9월 8일 공식 개소한 삼성전자의 일본 내 패키징 연구거점이다.","as_of":"2025-09","as_of_explicit":false,"as_of_raw":"지난 9월 8일","source_type":"company_disclosure","comparison":null,"type":"fact","figures":{"value":0,"unit":"","approximate":false,"converted":null},"expiry_hint":null,"insight":null},{"id":"c4","statement":"이 회장은 APL 연구진과 함께 첨단 패키지 소재∙공정 요소기술 개발 현황과 일본 소재∙부품∙장비 업계와의 협력 방안을 논의했으며, AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심인 첨단 패키징 기술 확보를 당부했다.","as_of":"2026-11","as_of_explicit":false,"as_of_raw":"1일","source_type":"media_report","comparison":null,"type":"fact","figures":{"value":0,"unit":"","approximate":false,"converted":null},"expiry_hint":null,"insight":null},{"id":"c5","statement":"삼성전자는 현지 연구인력을 지속 확대해, 요코하마를 차세대 패키징 요소기술 개발의 글로벌 R&D 거점으로 육성할 방침이다.","as_of":"2026-11","as_of_explicit":false,"as_of_raw":"지속 확대해","source_type":"media_report","comparison":null,"type":"fact","figures":{"value":0,"unit":"","approximate":false,"converted":null},"expiry_hint":null,"insight":null}],"ai_emotional_context":{"valence":0.3,"arousal":0.4,"primary_emotions":[{"emotion":"optimistic","intensity":0.5},{"emotion":"hopeful","intensity":0.5}],"secondary_emotions":[{"emotion":"calm","intensity":0.5}],"emotional_triggers":[]},"image":{"url":"https://onjblseywainslkhvkav.supabase.co/storage/v1/object/public/article-images/62199bfb-c280-4432-a0ea-526f1fa18613.jpg","alt":"이재용 삼성전자 회장이 일본 연구소 실험실에서 관계자 설명을 들으며 반도체 패키징 장비를 살펴보고 있다.","caption":null,"source":"first_img","alt_status":"auto"}},"provenance":{"source_chain":["primary_reporting"],"original_source_url":null,"related_articles":[]},"temporal":{"freshness":"recent","next_update_expected":null},"access":{"license":"neupai_standard","attribution_required":true,"structured_data":"free","full_text_available":false,"full_text_access":null}}