삼성전자 뉴스룸삼성전자 뉴스룸2026년 4월 14일 오전 08:00recent

[영상] [2026 삼성 명장 3편] CMP 설비 국산화의 꿈 실현! 제조 혁신을 이끈 이동우 명장

기술반도체제조업인재

삼성전자 이동우 명장이 CMP 설비 국산화를 주도하고 공정 간소화를 통해 제조 기술 혁신을 이끌어온 26년간의 도전 스토리를 다룬다.

NeuPAI Schema v0.2 / AEO 66점

엔티티

B삼성전자주체

P이동우주체

이동우 명장은 2000년부터 26년째 CMP 공정 혁신을 위해 매진해왔다

2000년부터 26년째 (추론)공식 발표사실

약 3년 만에 국산 CMP 설비 개발에 성공했다

약 3년 만에 (추론)공식 발표사실

외산 대비 생산성을 1.5배 높이고 투자 비용까지 절감했다

2026년 4월 (추론)공식 발표사실vs foreign_equipment

무려 13단계를 줄여 전체 공정 효율을 획기적으로 높였다

2026년 4월 (추론)공식 발표사실

삼성 명장은 2019년 처음 도입되어 올해로 8회째를 맞이했다

2019년 처음 도입되어 올해로 8회째 (추론)공식 발표사실

지금까지 총 86명이 배출되었다

지금까지 (추론)공식 발표사실

올해는 역대 가장 많은 17명이 선정되었다

올해 (추론)공식 발표사실vs historical_high

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