도망가는 '삼성전자' vs 쫓아가는 '창신메모리'… 창신, 범용 D램 시장 점유율 8% 돌파

삼성전자가 2026년 2분기 역대 최대 영업이익을 기록했으나, HBM 집중으로 인한 범용 D램 시장 공백을 중국 창신메모리가 점유율 8%로 메우며 추격하고 있다. 또한 파운드리 수율에서 TSMC와의 격차가 여전하고 DX 부문 적자 등 구조적 불안이 지속되고 있다.
엔티티
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창신메모리의 글로벌 D램 시장 점유율은 작년 3%에서 올해 1분기 기준 8%로 뛰어올랐다
c1삼성전자의 2026년 2분기 영업이익은 89조5000억원으로 엔비디아를 제치고 글로벌 1위다
c2삼성전자의 주당순이익은 1만849원으로 전분기 대비 52% 급등했다
c3삼성전자 반도체 사업부(DS)는 89조2000억원을 벌어들이며 전사 영업이익의 거의 전부를 만들었다
c4삼성전자 DX 부문은 48조원의 매출을 올렸지만 영업이익은 8000억원 적자를 기록했다
c5갤럭시 S26은 출시 6주 만에 전작 대비 13% 더 팔렸다
c6노무라증권은 AI가 이끄는 메모리 수요가 향후 5년간 수만 배 늘어날 것이라고 전망했다
c7HBM 시장은 2026년 전년 대비 58% 증가한 546억 달러 규모로 성장할 것으로 추산된다
c82025년 4분기 기준 HBM 시장에서 SK하이닉스는 57%, 삼성전자는 22%의 점유율을 기록했다
c9삼성전자는 역대 최대인 16조원의 연구개발 비용을 투입했다
c10SK하이닉스의 DDR5-5600(16G) 제품은 27만~29만원 선에서 팔리는 반면, 창신메모리 제품군은 18만~20만원대다
c11창신메모리는 2026년 3분기 상장을 앞두고 있으며, IPO를 통해 약 6조6000억원의 자금을 조달할 예정이다
c12창신메모리와 한국 기업 간 기술 격차는 범용 D램 3년, HBM 5년 안팎으로 평가된다
c13삼성전자의 2나노 공정 수율은 최근 60% 수준까지 올라왔다고 파악되고 있다
c14TSMC는 2025년 4분기부터 2나노 양산에 돌입했으며, 2026년 초 이미 수율이 70%를 넘어섰다
c15TSMC의 2나노 공정 단가는 3나노 대비 30~50% 비싸다
c16메리츠증권은 중국 반도체 장비 산업이 단일 부품 대체에서 생산라인 검증으로 이행하는 두 번째 단계에 진입했다고 진단했다
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