엔비디아, 38만km 너머 '달 전쟁' 선포…GPU 칩이 우주 패권 가른다

루나 아웃포스트가 차기 달 탐사 로버에 엔비디아 젯슨 칩을 탑재해 라이다 시스템을 제어한다

2026년에 블루 오리진, 파이어플라이, 인튜이티브 머신스, 애스트로보틱 등 4개 달 착륙선이 발사될 예정이다

NASA는 2026년 4월 1일 아르테미스 2호를 발사하며 인간 우주비행사를 달 궤도로 복귀시켰다

NASA는 빠르면 2028년 달 표면 착륙을 목표로 하고 있다

루나 아웃포스트의 LV2 임무는 2026년 하반기 라이너 감마 지역 탐사를 목표로 한다

파이어플라이의 오큘라 서비스는 2026년 말 발사 예정이며 약 5년간 운영될 예정이다

달의 낮은 약 14.75일간 지속되며 밤에는 영하 170도 이하로 떨어진다

한국 우주청은 2032년 달 착륙 임무의 핵심 주역이 될 탐사 로버에 AI 기술을 접목하기 위한 전문가 회의를 개최했다

한국원자력연구원 등 공동연구팀은 우주 방사선 환경에서도 안정적으로 동작하는 AI 반도체용 소자를 세계 최초로 검증했다

스타클라우드는 2025년 11월 세계 최초로 엔비디아 H100 GPU를 탑재한 위성을 궤도에 올렸다

스타클라우드 위성은 2025년 12월 세계 최초로 궤도상에서 대형 언어 모델(LLM) 훈련에 성공했다

섭씨 20도로 유지되는 양면 방열판은 제곱미터당 약 633와트만 방출할 수 있다

1메가와트 규모의 궤도 데이터센터는 약 1,600제곱미터의 방열판이 필요하다

ISS의 외부 능동 열 제어 시스템은 방열판을 통해 70킬로와트의 폐열을 방출한다

일론 머스크는 칩 온도를 켈빈 기준으로 20% 높여 방열판 질량을 절반으로 줄이는 방안을 언급했다

블루 오리진은 2026년 5월 28일 뉴 글렌 로켓의 정적 연소 시험 중 폭발 사고를 겪었다

블루 오리진은 2028년 일정에 맞춰갈 수 있을 것이라고 기대감을 드러냈다