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AI 시대, 차세대 메모리 아키텍처는?... SK하이닉스, ‘FMS 2026’서 방향성 제시

반도체AI 인프라메모리SK하이닉스FMS 2026
SK하이닉스가 'HBM 스태킹 챌린지' 등 AI 메모리 기술을 전시한 전시회 부스 전경.

SK하이닉스는 미국에서 열린 FMS 2026에서 계층형 메모리 기반 차세대 AI 인프라 방향성을 제시하고, HBM4, 375단 낸드, CXL 기반 메모리 확장 기술 등 최신 제품 포트폴리오와 기술 시연을 선보였다.

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NeuPAI Schema v0.2 / AEO 85점

엔티티

BSK하이닉스주체
B엔비디아언급
B델언급
B구글언급
B샌디스크언급
P김천성인용
P강욱성인용
P임의철인용
THBM4언급
TVera Rubin언급
T375단 4D 낸드언급
TPS1101언급

Claims (10)

FMS 2026이 2026년 8월 4일부터 6일까지 미국 캘리포니아 산타클라라 컨벤션 센터에서 열렸다

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지난 4일(현지 시간)부터 6일까지공식 발표사실

FMS 2026에 350명 이상의 AI 전문가가 참여했다

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올해공식 발표사실약 350 count

FMS 2026에 3,500명이 넘는 참가자가 방문했다

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3일간공식 발표사실약 3,500 count

SK하이닉스는 FMS 2026에서 총 12개의 Tech. Session 발표를 진행했다

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FMS 2026이 진행된 3일 내내공식 발표사실12 count

SK하이닉스는 2026년 8월부터 주요 CSP 고객사를 대상으로 PS1101 eSSD 샘플 공급을 시작할 예정이다

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2026년 8월부터기업 계획계획

PS1101 eSSD는 기존 176단 대비 약 55% 성능이 향상된 QLC 기반 제품이다

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2026년 8월 (추론)공식 발표사실약 55 %vs previous_generation

375단 4D 낸드는 이전 세대보다 전력 대비 성능을 2.5배 높였다

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2026년 8월 (추론)공식 발표사실2.5 ratiovs previous_generation

SK하이닉스는 375단 4D 낸드를 기반으로 한 고성능 eSSD를 내년 상반기 양산에 착수할 예정이다

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내년 상반기기업 계획계획

SK하이닉스의 CXL Pooled Memory 기반 AI Agent Serving 시스템은 기존 네트워크 통신 방식 대비 성능이 대폭 향상됨을 입증했다

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이번 시연을 통해공식 발표사실vs existing_technology

SK하이닉스의 Efficient Long Context LLM Serving 연구가 컴퓨터 아키텍처 분야 최고 권위 학회인 MICRO 2026에 채택되었다

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MICRO 2026공식 발표사실

출처 경로

press_release → SK하이닉스