{"@context":"https://neupai.io/schema/v0.2","@type":"StructuredNewsArticle","identity":{"article_id":"skhynix_20260824_hybrid-bonding-tech-note","canonical_url":"https://news.skhynix.co.kr/tech-note-series-ep2/","ai_url":null,"publisher":{"name":"SK하이닉스 뉴스룸","domain":"skhynix.co.kr","type":"online"},"author":"주승환","published_at":"2026-08-24T23:59:58.000Z","updated_at":null,"language":"ko","article_type":"feature","originality":"self_produced"},"content":{"headline":"[Tech Note] ‘반도체 성능 향상을 위한 기본 기술’로의 진화, 하이브리드 본딩","summary":"인하대학교 주승환 교수가 차세대 반도체 패키징 기술인 하이브리드 본딩의 원리와 HBM 적용 전망을 분석했다. 하이브리드 본딩은 기존 TCB 대비 속도와 열 방출 성능을 크게 향상시켜 AI 시대의 핵심 기술로 자리 잡을 것으로 예상된다.","topics":["반도체","하이브리드 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범프는 약 100㎛, 마이크로 범프는 약 20㎛ 수준인데, Cu–Cu 하이브리드 본딩에서는 피치가 약 1㎛ 이하까지 줄어든다","as_of":"2026-08","as_of_explicit":false,"as_of_raw":"2026년 8월","source_type":"research_paper","comparison":null,"type":"fact","figures":{"value":1,"unit":"um","approximate":true,"converted":null},"expiry_hint":null,"insight":null},{"id":"c2","statement":"하이브리드 본딩은 지난 2010년 소니의 CIS 카메라 소자에 적용되면서 상용화됐다","as_of":"2010","as_of_explicit":true,"as_of_raw":"지난 2010년","source_type":"media_report","comparison":null,"type":"fact","figures":null,"expiry_hint":null,"insight":null},{"id":"c3","statement":"2019년에는 YMTC가 플래시 메모리 제작에 하이브리드 본딩을 활용했다","as_of":"2019","as_of_explicit":true,"as_of_raw":"2019년에는","source_type":"media_report","comparison":null,"type":"fact","figures":null,"expiry_hint":null,"insight":null},{"id":"c4","statement":"키옥시아는 2023년에 하이브리드 본딩 기술을 적용한 제품을 출시했다","as_of":"2023","as_of_explicit":true,"as_of_raw":"2023년에","source_type":"media_report","comparison":null,"type":"fact","figures":null,"expiry_hint":null,"insight":null},{"id":"c5","statement":"SK하이닉스는 하이브리드 본딩을 적용한 400단 이상의 낸드 제품을 2026년 개발하고, 2027년 양산할 것으로 언론에 보도된 바 있다","as_of":"2026","as_of_explicit":true,"as_of_raw":"2026년","source_type":"media_report","comparison":null,"type":"future_plan","figures":{"value":400,"unit":"layers","approximate":false,"converted":null},"expiry_hint":"2027-12","insight":null},{"id":"c6","statement":"하이브리드 본딩 적용 시 속도는 기존 TCB 기술 대비 약 11.9배 향상된다","as_of":"2026-08","as_of_explicit":false,"as_of_raw":"2026년 8월","source_type":"research_paper","comparison":"previous_technology_tcb","type":"fact","figures":{"value":11.9,"unit":"x","approximate":true,"converted":null},"expiry_hint":null,"insight":null},{"id":"c7","statement":"하이브리드 본딩 적용 시 열 방출 성능은 기존 TCB 기술 대비 100배 이상 향상된다","as_of":"2026-08","as_of_explicit":false,"as_of_raw":"2026년 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