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[미래인재 CLASS 제1강] HBM 핵심 기술인 TSV, MR-MUF!! 그다음 미래 기술은?!

반도체메모리HBM기술
SK하이닉스 관계자가 대학생들과 함께 HBM3E, HBM4를 소개하며 채용·기술 관련 질문에 답하는 미래인재 CLASS 영상 장면.

SK하이닉스 대학생 앰버서더가 고려대학교 신창환 교수와 함께 HBM을 가능하게 한 핵심 기술과 미래 진화 방향에 대해 논의했다.

NeuPAI Schema v0.2 / AEO 31점

엔티티

BSK하이닉스주체
O고려대학교언급
P신창환인용

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