SK하이닉스 뉴스룸SK하이닉스2026년 5월 22일 오전 12:00breaking

[하이피디아 1편 – 기반기술] 분석 · 계측 · 검사, 완벽한 반도체를 위한 종합검진 DMI

반도체기술제조공정품질관리

SK하이닉스의 DMI 조직이 나노 단위의 반도체 제조 공정에서 결함 분석, 계측, 검사를 통해 수율과 품질 확보를 지원하는 역할을 담당한다. 세 가지 전문 기술이 유기적으로 결합하여 반도체 제조의 완성도를 높이는 종합검진 솔루션 역할을 한다.

NeuPAI Schema v0.2 / AEO 69점

엔티티

BSK하이닉스주체

반도체 제조는 나노미터(nm) 단위의 미세 작업이 수백 번 이상 반복되는 고도의 정밀 공정이다

2026년 5월 (추론)공식 발표사실

DMI는 제품 개발과 양산 전 과정에서 발생하는 패턴 변화와 결함을 검출하는 핵심 계측 기술을 개발·운용한다

2026년 5월 (추론)공식 발표사실

불량 분석은 불량의 성분과 발생 메커니즘을 물리적·화학적 방식으로 정밀 분석하여 어떤 공정 단계에서 문제가 시작되었는지 역추적한다

2026년 5월 (추론)공식 발표사실

계측은 회로 선폭 및 두께, 수직 적층 시의 정렬 상태 등을 나노 단위로 측정한다

2026년 5월 (추론)공식 발표사실

검사는 웨이퍼 표면이나 패턴에 존재하는 미세한 이물질, 스크래치, 회로 단절 등의 결함을 공정 단계마다 스크리닝한다

2026년 5월 (추론)공식 발표사실

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