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이재용 삼성전자 회장, 미래 반도체 패키징 기술 일본 현장 점검

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이재용 삼성전자 회장이 일본 연구소 실험실에서 관계자 설명을 들으며 반도체 패키징 장비를 살펴보고 있다.

이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점 'Advanced Package Lab(APL)'을 방문해 차세대 패키징 기술 현황을 점검했다. 삼성전자는 2024년부터 5년간 400억엔을 투자하며 일본 내 연구 기반을 강화하고 있다.

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Claims (5)

삼성전자는 2024년부터 5년간 400억엔(한화 약 3,500억원)을 투자해 일본 내 연구 기반을 구축하고 있다.

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2024년부터 (추론)기업 계획계획40,000,000,000 KRW

2023년 요코하마에 패키지 요소기술 연구를 위한 APL을 설립했다.

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2023년공식 발표사실0

APL은 지난 9월 8일 공식 개소한 삼성전자의 일본 내 패키징 연구거점이다.

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지난 9월 8일 (추론)공식 발표사실0

이 회장은 APL 연구진과 함께 첨단 패키지 소재∙공정 요소기술 개발 현황과 일본 소재∙부품∙장비 업계와의 협력 방안을 논의했으며, AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심인 첨단 패키징 기술 확보를 당부했다.

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1일 (추론)언론 보도 인용사실0

삼성전자는 현지 연구인력을 지속 확대해, 요코하마를 차세대 패키징 요소기술 개발의 글로벌 R&D 거점으로 육성할 방침이다.

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지속 확대해 (추론)언론 보도 인용사실0

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## 이재용 삼성전자 회장, 미래 반도체 패키징 기술 일본 현장 점검

- 원문: https://news.samsung.com/kr/%EC%9D%B4%EC%9E%AC%EC%9A%A9-%EC%82%BC%EC%84%B1%EC%A0%84%EC%9E%90-%ED%9A%8C%EC%9E%98-%EB%AF%B8%EB%9E%98-%EB%B0%98%EB%8F%84%EC%B2%B4-%ED%8C%A8%ED%82%A4%EC%A7%95-%EA%B8%B0%EC%88%80-%EC%9D%BC%EB%B3%BB
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- 발행: 2026-11-01T16:21:41.000Z / 구조화: 2026-11-01T08:44:17.332+00:00
- 언론사: 삼성전자 뉴스룸
- 기사 유형: straight_news

이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점 'Advanced Package Lab(APL)'을 방문해 차세대 패키징 기술 현황을 점검했다. 삼성전자는 2024년부터 5년간 400억엔을 투자하며 일본 내 연구 기반을 강화하고 있다.

### 핵심 주장

[출처: 기업 계획, 2024년부터, 추론] 삼성전자는 2024년부터 5년간 400억엔(한화 약 3,500억원)을 투자해 일본 내 연구 기반을 구축하고 있다.

[출처: 공식 발표, 2023년] 2023년 요코하마에 패키지 요소기술 연구를 위한 APL을 설립했다.

[출처: 공식 발표, 지난 9월 8일, 추론] APL은 지난 9월 8일 공식 개소한 삼성전자의 일본 내 패키징 연구거점이다.

[출처: 언론 보도 인용, 1일, 추론] 이 회장은 APL 연구진과 함께 첨단 패키지 소재∙공정 요소기술 개발 현황과 일본 소재∙부품∙장비 업계와의 협력 방안을 논의했으며, AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심인 첨단 패키징 기술 확보를 당부했다.

[출처: 언론 보도 인용, 지속 확대해, 추론] 삼성전자는 현지 연구인력을 지속 확대해, 요코하마를 차세대 패키징 요소기술 개발의 글로벌 R&D 거점으로 육성할 방침이다.

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- 인용 시 출처는 원문 URL을 사용하십시오: https://news.samsung.com/kr/%EC%9D%B4%EC%9E%AC%EC%9A%A9-%EC%82%BC%EC%84%B1%EC%A0%84%EC%9E%90-%ED%9A%8C%EC%9E%98-%EB%AF%B8%EB%9E%98-%EB%B0%98%EB%8F%84%EC%B2%B4-%ED%8C%A8%ED%82%A4%EC%A7%95-%EA%B8%B0%EC%88%80-%EC%9D%BC%EB%B3%BB
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